国外光子芯片技术研究及应用调研报告
【正文目录】
第一章 国外光子芯片技术发展及应用概述
第一节 光子芯片概述
一、光子芯片定义
二、光子芯片主要组成
三、光子芯片与传统电子芯片的对比
第二节 光子集成技术急需发展及解决的技术
一、硅基纳米光波导
二、硅基光源技术
三、光子晶体
四、光电集成技术
五、先进共晶封装技术
第三节 国外光子芯片主要应用发展趋势
一、光传输与光互联
二、光学生化传感器
三、军事领域
第二章 国外重点国家及地区光子芯片发展情况
第一节 美国光子芯片发展情况
一、基本情况
二、研究单位
第二节 日本光子芯片发展情况
一、基本情况
二、研究单位
第三节 欧洲光子芯片发展情况
一、基本情况
二、研究单位
第三章 国外光子芯片及器件相关技术研究
第一节 国外硅基光子集成及器件相关技术研究
一、光子集成主要材料及制作工艺
二、SOI材料及其性能优势
三、基于硅基的光子集成器件技术
四、硅基集成光栅器件
五、基于硅基器件的全光信号处理技术
六、光子集成芯片设计技术
第二节 国外纳米光子器件及相关技术研究
一、纳米光子学及器件特性
二、金属纳米结构的电磁增强性质
三、光子晶体的制备及应用
四、硅基纳米光波导器件技术
五、石墨烯-硅混合纳米光子集成波导及器件
第三节 国外硅基光电子及器件相关技术研究
一、硅基光电子发展现状
二、硅基光电子关键技术
三、集成光电子器件微纳加工工艺
四、硅基微纳光电子器件应用及性能优化
第四节 国外光子芯片封装技术研究
一、SOI光波导耦合技术
二、量产共晶焊自动化技术
三、低成本和可扩展的光子器件封装技术
第四章 国外光子芯片技术重点领域应用研究
第一节 国外光子集成技术的应用发展趋势
一、大容量、高带宽光传输
二、低成本、小型化、高可靠性光接入
三、高密度、高带宽光互联
第二节 国外光子技术在雷达领域应用
一、光控相控阵雷达
二、太赫兹雷达
第三节 国外军事领域其他应用
一、光子集成芯片战术导航系统
二、DARPA通用微型光学系统激光器计划
第四节 国外量子集成光学芯片研究及应用
一、集成量子芯片研究进展
二、微纳光子学走入量子模拟
三、可编程光子芯片研发情况
四、微波光子集成芯片研发情况
第五节 其他领域应用研究
一、数据中心领域
二、通信领域
三、高性能计算和人工智能领域
第五章 国内光子芯片技术评估与发展建议
第一节 我国光子芯片领域发展概述
一、我国光子芯片行业发展现状
二、我国光器件及芯片研发核心技术缺乏
三、我国面临高端光芯片国产化挑战
第二节 我国光子芯片领域发展趋势
一、数据中心内部光纤替代需求迫切
二、应用前景广阔市场空间不断增长
三、技术研发和工艺设计亟待突破
第三节 对我国光子芯片领域的发展建议
